Pilot ** 是一款具有**测试性能、双面测、灵活性高的飞针测试系统。它为从多品种及样品到中小批量测试以及电路板的返修和逆反工程需求的用户**理想的解决方案。Pilot **立式的结构设计包含前后各2个测针，2个附加IC脚开焊测试探头和2个CCD**（前后各一个）。系统配置可使Pilot ** 真正实现**的ICT测试，并可对分布在不同面的测试点设置隔离点从而对电路板进行更**的测试。对IC可使用非矢量测试技术进行上电或不上电的测试。PILOT **占地面积小，可以容易的在任何环境中使用。它立式紧凑的结构设计和优良的夹板系统可以**被测板不被抖动以确保测针依次**的接触到测点上。
PILOT **的测试工具和技术性能包括：
• FNODE 对被测板进行网络节点波形分析
• 被测板加电后PWMON 网络分析
• 非矢量测试(JSCAN和OPENFIX) IC脚开焊和短路测试
• 检测PCB开路的导通性测试
• 模拟和数字器件在线测试
• 可选功能测试和光学检测，对于一些文件不**或者没有电路文件的电路板**可以通过网络学习功能重构电路结构图甚至电路原理图
• 可选热扫描测试功能
上述所有的测试技术可以集成到一个单一的测试程序中以达到**高的测试覆盖率和**大的测试能力。Pilot **可以提供一个**图形化的软件系统(RPS模块) 显示测试结果以帮助用户容易地找到并维修故障点，并可以存储**部的测试记录(QSTAT模块)为用户提供终端数据信息。使用诊断**软件系统(DES)可以让用户非常容易快速的完成维修工作。Pilot **基于Seica VIP平台，它包含创新的VIVA软件，测试程序开发过程可概括为简单的三步：准备、验证和测试。用户通过自引导在直观、一目了然的环境下进行一系列的操作，大大减少编程时间，减少错误和遗漏，**了测试程序的质量。针对特殊的应用，VIP平台开放式的结构设计还可以非常简便的集成外部软件和/或硬件模块，例如RS232,USB口，GPIB和P**/V**协议。
测针和摄相头
测针位置‐ 测试面： 前/后
测试资源： 10
测针数： 4（前2/后2）
IC脚开焊测试探头数： 2（前1/后1）
固定测针数／可升级到： 8／328
**大嵌入数字通道： ４
摄相头数： ２（前1/后1）
自动参照点识别： 有
板翘曲自动补偿： 有
热扫描测试资源： 2（前1/后1）
夹板系统，被测板尺寸和工作面积（*）
夹板系统： 手动
基本要求
气流0.71 CFM
温度范围25°C ± 10°C
湿度30 ‐ 80 %
电源220 V/50 Hz 12 A, 110 V/60 Hz 24 A
功耗**大2.5 kW
重量1000 kg (2200 lbs)
长度175cm (68.9”)
宽度123 cm (48.4”)
高度203 cm (79.9”)
软件特性
电脑操作系统** XP
软件VIVA
自动测试程序生成有
自动调试有
要求数据格式CAD 数据/手动